Az 5G teljes körű bevezetésével és a 6G felgyorsult fejlődésével az RF front-end mélyreható változásokon megy keresztül. A frekvenciasávok a 6 GHz alattitól a milliméteres hullámig terjednek, és a Carrier Aggregation (CA) több frekvenciasávot köt össze, miközben a végberendezések folyamatosan fejlődnek a vékonyabb, könnyebb és integráltabb kialakítások felé. Ez az ellentmondás közvetlenül átkerül az RF front-end kulcsfontosságú elemére – a diplexerre.
AdiplexerAz antenna bemenetén/kimenetén található, és felelős a különböző frekvenciasávok adási és vételi jeleinek szétválasztásáért vagy kombinálásáért. Az 5G/6G rendszerekben nem csak magasabb frekvenciákat kell kezelnie, hanem bonyolultabb jeltovábbítást is végeznie kell kisebb helyen. A hagyományos üreges és diszkrét dielektromos diplexerek már nem felelnek meg a méretre és az integrációra vonatkozó követelményeknek.LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) diplexerekaz RF front-end moduláris tervezés kulcsfontosságú elemévé váltak.
1. trend: Kisebb csomagméretek a nagy sűrűségű modulokhoz
Az 5G okostelefonoknak több tucat frekvenciasávot kell támogatniuk. Az RF front-end modulok teljesítményerősítőket, szűrőket, kapcsolókat, duplexeket és egyéb alkatrészeket integrálnak, így a PCB-terület rendkívül értékes.
A diplexerekre vonatkozó követelmények
- Használjon SMD-csomagolást az automatizált SMT-gyártáshoz
- Minimalizálja a méretet a teljesítmény megőrzése mellett
- Támogatja a többsávos integrációt az összetevők számának csökkentése érdekében
Az LTCC technológia alkalmassága
Az LTCC eljárás több réteg kerámia dielektrikumból és vezetőmintából egyetlen egységgé éget, háromdimenziós integrált szerkezetet alkotva. A hagyományos diszkrét alkatrészekkel összehasonlítva az LTCC diplexerek teljes kétsávos jelleválasztást tudnak elérni egy kisebb csomagon belül, és támogatják az SMD-beépítést, így alkalmasak nagy sűrűségű RF modulelrendezésekre.
2. trend: Alacsonyabb beillesztési veszteség a jelminőség javítása érdekében
A beillesztési veszteség közvetlenül fogyasztja az adási energiát, és befolyásolja a vételi érzékenységet. 5A G/6G magasabb követelményeket támaszt a jelminőséggel szemben, és minden további veszteség hatással lehet a link költségvetésére és a felhasználói élményre.
A diplexerekre vonatkozó követelmények
- Tartson fenn rendkívül alacsony beillesztési veszteséget az áteresztősávon belül
- Stabil átviteli jellemzők fenntartása széles frekvenciatartományban
- Csökkentse az áramveszteséget, amikor a jelek áthaladnak a diplexeren
Az LTCC technológia alkalmassága
- Az LTCC anyagok alacsony dielektromos veszteséggel rendelkeznek
- Az optimalizált háromdimenziós áramkör-kialakítással kombinálva alacsony beillesztési veszteséget tartanak fenn, miközben miniatürizálást tesznek lehetővé
- A SHINHOM LTCC diplexereket alacsony beillesztési veszteséggel tervezték, mint alapvető célt
- Az RF jelek hatékony átvitelének biztosítása kétsávos elválasztás és kombinálás során
3. trend: Magasabb elszigeteltség a szolgáltatói aggregáció támogatása érdekében
A Carrier Aggregation (CA) több frekvenciasávot köt össze az adatsebességek növelése érdekében, de az egyidejűleg működő több sáv új kihívásokat is jelent: a sávok közötti elégtelen elkülönítés intermodulációs interferenciát okozhat, és befolyásolhatja a kommunikáció minőségét.
A diplexerekre vonatkozó követelmények
- Biztosítson elegendő szigetelést a különböző frekvenciasávok között
- Elnyomja a sávok közötti jelszivárgást és az intermodulációs termékeket
- Gondoskodjon az adási és vételi csatornák elkülönítéséről
Az LTCC technológia alkalmassága
Az LTCC diplexerek többrétegű kerámia szerkezeten keresztül valósítják meg a különböző frekvenciasávok térbeli elválasztását és elektromágneses árnyékolását, hatékonyan javítva a sávok közötti szigetelést. A SHINHOM LTCC diplexerek támogatják a kétsávos jelek szétválasztását és kombinálását, így alkalmasak többsávos jelkezelésre a CA áramkörökben.
LTCC technológia: az egyensúly a miniatürizálás és a nagy teljesítmény között
Az alacsony hőmérsékletű együttégetett kerámia (LTCC) technológia az RF front-end miniatürizálás főbb választásává vált, mivel egyszerre három kulcsfontosságú problémát old meg:
| Műszaki jellemzők | Diplexerek értéke |
|---|---|
| Többrétegű vegyes tüzelésű szerkezet | Háromdimenziós integráció, lényegesen kisebb, mint a diszkrét megoldások |
| Alacsony dielektromos veszteségű anyagok | Fenntartja az alacsony beillesztési veszteséget, javítva a jelminőséget |
| Nagy pontosságú vezetékminták | Lehetővé teszi a precíz frekvenciaválasztást és az elkülönítési tervezést |
| SMD csomag kompatibilitás | Alkalmas automatizált elhelyezésre, támogatja a moduláris gyártást |
| Anyagstabilitás | Konzisztens teljesítményt biztosít különböző hőmérsékleteken és frekvenciákon |
Az LTCC diplexerek a hagyományos üreges vagy dielektromos diplexerek funkcionalitását egyetlen SMD komponensbe tömörítik, így működőképes műszaki utat biztosítanak az RF front-end modulok miniatürizálásához és integrálásához.
Következtetés: A megfelelő diplexer megoldás megtalálása RF előlapi moduljához
Az 5G/6G kommunikáció a magasabb frekvencia, a miniatürizálás és a modularizálás irányába tereli az RF előlapot. Ennek az evolúciónak a kulcsfontosságú elemeként az LTCC diplexerek miniatürizált csomagolással, alacsony behelyezési veszteséggel és magas szigeteléssel reagálnak ezekre a trendekre. A SHINHOM többféle frekvenciatípussal és csomagszerkezettel kínál LTCC diplexer termékeket, és kiválasztási javaslatokat tud adni az Ön modulterve alapján.
Ha új generációs RF front-end modult fejleszt, vagy testreszabott diplexer megoldásra van szüksége egy adott frekvenciasávhoz és csomagmérethez, kérjük,lépjen kapcsolatba műszaki csapatunkkal. Adja meg az alkalmazás frekvenciasávját, a beillesztési veszteségre vonatkozó követelményeket és a csomagméret korlátozásait. Megfelelő terméket ajánlunk, vagy személyre szabott megoldást dolgozunk ki Önnek.
📧 E-mail: sales@shinhom.com
🌐 Weboldal: www.shinhom.com/
🔗 Termék részletek és érdeklődés:LTCC Diplexer